設備性能(néng)

産(chǎn)能(néng)： Up to 8000 wafers/hour

設備有(yǒu)效利用(yòng)率：≥97%

碎片率：M12≤0.01%

矽片規格

矽片厚度：≥160 μm

矽片尺寸：182*182-230*230mm

花(huā)籃類型：Low-surface carrier （LSC）made by PVDF

花(huā)籃片間距：4.76mm

花(huā)籃容量：100 wafers

機械臂系統

機械臂：8 sets

伺服馬達：16 PC

擡起時間：Less than 22 sec 

設備尺寸 

長(cháng)*寬*高：27300*3200*2650mm

方向

工(gōng)作(zuò)方向：Left→Right  / Right→Left（TBD）

電(diàn)力供應

供電(diàn)：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）

控制電(diàn)源：DC 24V

滿載電(diàn)源：230KW/175KW

建議最大保險絲規格：225A/135A

安(ān)裝(zhuāng)要求

最小(xiǎo)地面承重：750Kg/㎡

最低車(chē)間高度：3.5m

無塵室級别：ISO7(10K Class)

環境溫度：17℃＜RT＜30℃

最大濕度：70%