設備性能(néng)

産(chǎn)能(néng)： Up to 9600/8000/10000/12000 Wafers/Hour

設備有(yǒu)效利用(yòng)率：≥98%

碎片率：≤0.01%

矽片規格

矽片厚度：≥140 μm

矽片尺寸：156.75*156.75mm-212*212mm

花(huā)籃類型：Low-surface carrier （LSC）made by PVDF

花(huā)籃片間距：4.1mm

花(huā)籃容量：100-120 wafers

機械臂系統

機械臂：4 sets

伺服馬達：8 PC

擡起時間：Less than 5 sec 

設備尺寸 

長(cháng)*寬*高：15998*2630*2574mm

長(cháng)*寬*高：16200*3000*2574mm

長(cháng)*寬*高：17730*3000*2574mm

長(cháng)*寬*高：25560*2960*2574mm

方向

工(gōng)作(zuò)方向：Left→Right  / Right→Left（TBD）

 電(diàn)力供應

供電(diàn)：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）

控制電(diàn)源：DC 24V

滿載電(diàn)源：230KW/138KW

建議最大保險絲規格：225A/135A

安(ān)裝(zhuāng)要求

最小(xiǎo)地面承重：750Kg/㎡

最低車(chē)間高度：3.5m

無塵室級别：ISO7(10K Class)

環境溫度：17℃＜RT＜30℃

最大濕度：70%