設備性能(néng)

可(kě)調傳動速度：0.5-3m/min

常規運行速度：2.5m/min

産(chǎn)能(néng)： Up to 4000 Wafers/H@20mm

           Up to 6800 Wafers/H@20mm

           Up to 8000 Wafers/H@20mm

設備有(yǒu)效利用(yòng)率：≥98%

刻蝕深度範圍：3.5~4.5μm

碎片率：≤0.03%

矽片規格

矽片厚度：≥140μm

矽片尺寸：156.75*156.75mm-212*212mm

設備尺寸 

長(cháng)*寬*高：根據選型确定尺寸

傳動

傳動類型：5 lane/6 lane

軸間距：60mm

主傳動軸：17mm,Hexagon

傳動滾輪：Φ32mm

方向

工(gōng)作(zuò)方向：Left→Right  / Right→Left（TBD）

電(diàn)力供應

供電(diàn)：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）

控制電(diàn)源：DC 24V

滿載電(diàn)源：75A

建議最大保險絲規格：100A

安(ān)裝(zhuāng)要求

最小(xiǎo)地面承重：75Kg/㎡

最低車(chē)間高度：3.5m

無塵室級别：ISO7(10K Class)

環境溫度：17℃＜RT＜30℃

最大濕度：70%